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【推荐】天风证券:金属新材料行业2025年度策略:材料赋能新质生产力

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证券研究报告行业报告|行业投资策略2024年12月26日金属与材料金属新材料行业2025年度策略:材料赋能新质生产力作者:分析师刘奕町SAC执业证书编号:S1110523050001联系人吴亚宁天风证券行业评级:强于大市(维持评级)请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明上次评级:强于大市摘要主线一:特朗普归来,内金具新材料自主可控至关■要。2018中美贸易摩擦以来,美国对华不同产业采取针对性制裁手段,对以半导体和川为代表的技术密集型产业采取严厉的技术封锁与投资限制,特朗普再次当选美国总统,上任后或将加剧贸易摩擦与技术封锁,自主可控至关重要。半导体产业链为自主可控的核心环节,童议关注半导体材料相关投资机会。主线二:材料饱战略新兴产业发晨。在新一轮科技革命和产业变革浪潮中,我们多次强调重点关注A算力提升和功率器件高功率密度两大发展趋势,对应电子与电力两大高景气行业。算力需求正引领材料变革方向,高功率、高频、高散热性能成为主要需求。同时赋能消费电子迭代升级,高端化推动需求增量。而高功率密度趋势下,高性能半导体材料、磁材等成为优选。此外,A应用开拓新蓝海,其中人形机器人产业趋势逐步确立,带来轻量化材料及稀土永磁增量机会。把量电子、电力和人形机器人行业应运而生的新材料成长机会。半导体产业继:自主可控核心环节,材料国产化时不我特。以氮化稼(G阳N)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料推动功率半号体向高频化转变:高纯金属溅射靶材是集成电路金属化工艺中采用PVD方法制备薄膜的关键功能性材料;引线框架为微电子封装专用材料。意议关注:1)三代半:中瓷电子(通信组联合覆盖);2)金属靶材:有研新材、贵研铂业、东方钽业:3)封装材料:博威合金(电子组联合覆盖)。电子场量:A算力引颜材料变革,消费电子复苏&高化推动求增量。芯片电感满捉小体积、高功率需求:羰基铁粉受益汽车电子、汽车智能悬架、显卡等增量需求:钨铜基板材料散热能力提升受益光模块升级需求。消费电子高端化需求推动增量创新,其中折叠屏渗透率提升,MLCC开启新一轮成长新周期,钽电容高端应用不可或缺。建议关注:1)芯片电感及磁粉:铂科新材、悦安新材:2)钨铜基板:斯瑞新材:3)MM:东睦股份(机械组联合覆盖);4)MLCC镍粉及陶瓷粉:博迁新材、国瓷材料:5)钽电容钽粉:东方钽业。电力场量:新能源需求持续量气,高性鲍电机推动材料升级。金属软磁粉芯兼具铁氧体和硅钢片优势,适用于相对高频率高功率的工作环境,新能原等终端应用场景被不断打开:光伏铜代银降本趋势明显,行业铜浆技术再获突破:高性能电机正推动材料环节升级,非品电机功率密度和高效节能优势显著,而轴向磁通电机适用于机器人、无人机等对体积重量有特殊要求的应用领域。建议关注:1)金属软磁粉芯:铂科新材、东睦股份(机械组联合覆盖);2)光伏铜代银:博迁新材:3)非晶合金:云路股份:4)轴向磁通电机:东睦股份(间接持股小象电动,为其提供零件+组装)。而人形机器人电机侧重高效、高动态和高功率密度,对电机提出更高的要求,高性能磁材或成为人形机器人的关键材料。建议关注:1)轻量化:宝武镁业、光威复材、吉林碳谷、中复神鹰(建材组爱盖)、中研股份:2)高性能稀土永磁:金力永磁、宁波韵升、正海磁材。风脸提示:主观判断风险,上游原材料波动风险,中美贸易摩擦导致的经营风险,扩产不及预期风险,新产品拓展不及预期风险,下游需求不及预期风险请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明
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