热门文档
- 2025-03-25 17:34:29 【推荐】2025年全球人工智能趋势报告:关键法律问题-英文版-28页
- 2023-10-28 08:02:39 一种液冷一体储能电池管理系统的设计_潘明俊
- 2024-02-04 09:01:48 2023年各省市双碳政策汇总
- 2024-05-16 17:07:11 【Excel计算表】工商业储能峰谷套利模型
- 2023-10-28 07:56:41 液冷将成储能装置核心冷却方式
- 2024-02-03 14:35:00 太阳能光伏光热建筑一体化(BIPV_T)研究新进展_王君
- 2024-05-24 15:35:05 203060双碳文库更新文件240524
- 2023-11-10 08:32:58 世界银行-乌兹别克斯坦的气候变化与残疾人包容(英)-2023.10-39页
- 2023-11-02 14:34:29 讲义13丨中国独立焦化企业温室气体核算方法与报告指南
- 2024-05-28 12:53:37 电化学储能电站的安全与高效设计
- 2024-05-16 17:18:12 【PPT】中储国能张栩:压缩空气储能发展现状及未来展望
- 2024-06-08 14:51:19 产品碳足迹量化方法 钢铁(征求意见稿)

1、本文档共计 24 页,下载后文档不带水印,支持完整阅读内容或进行编辑。
2、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
4、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。
2、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
4、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。
5、有任何问题,文件需求请联系WX:baomafenxiang520
证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备东吴证券机械设备行业跟踪周报SOOCHOW SECURITIES推荐PCB设备进口替代&技术迭代&景气扩2025年09月07日张逻辑;推荐固态电池设备产业化加速证券分析师周尔双增持(维持)执业证书:S0600515110002021-601997841推荐组合:北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天zhouersh@dwzq.com.cn国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、证券分析师李文意华测检测、安徽合力、精测电子、纽成股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科执业证书:S0600524080005技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽成数控、华中数控。2.投资要点:liwenyi@dwzq.com.cn证券分析师韦译捷A1算力服务器需求激增推动PCB市场扩客,2024年PCB下游中服务器/存储方向产值执业证书:S0600524080006为109.16亿元,同比+33%,占比约为15%。A1算力服务器对PCB需求向更高阶数的weiyj@dwzq.com.cnHDI板方向发展,224年全球HDI板产值增速达18.8%,均远超PCB行业的整体增证券分析师线尧天速5.8%。国内以胜宏科技、沪电股份、深南电路等代表的PCB板厂纷纷宣布高阶HDI产能扩产计划。执业证书:S0600524120015以英伟达GB200为例:Compute Tray采用(5+12+5)结构的22层5阶HDI,Switchqianyt(@dwzq.com.cnTray采用(6+126)结构的24层6阶HDI。而过往智能手机中使用的HDI板仅为1-证券分析师黄瑞2阶。HDI向高阶发展,Co层与PP层均有明显提升,要实现每层之间的电气导通,均需要执行钻孔工序,钻孔工序需求显著提升。要保证对应的产能与节拍,钻孔设备执业证书:S0600525070004的配置量伴随钻孔数量同步提升。huangr@dwzq.com.cn当前英伟达GB200中PCB供应商主要为胜宏科技与沪电股份,国内以东山精密、深南电路、景旺电子、方正科技为代表的公司都在积极扩产高阶HDI产能,以在英伟达行业走势后续服务器选代中争夺部分订单。PCB厂商的持续扩产,将带动钻孔设备需求显著提升,深300建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节:其中钻孔环节建议关注设备端【大族数控】(机械钻孔+激光钻孔均有布局)、零部件端【吴志机电】(机械钻孔机主抽)以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】(钻针),曝光建议关注【芯基微装】,电镀环节建议关注【东威科技】,锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】【劲拓股份】。等静压工艺可有效解决因态电池因-因界面接触问题,实现致密化,按成型与因结温度不同,等静压技术分为冷、温、热等三类,温等静压的压力与温度区间哭合因态电池致密化要求,在中温条件下既能提升界而致密度,又可避免高温副反应:同时设备能耗和成本相对较低,其备产业化潜力:相比之下冷等静压致密化程度有限,热等静压温相关研究度过高导致副作用突出。国内外设备厂与跨界玩家共同推动等静压设备产业化应用加《QS高性能因态电池隔膜导入电池速:1)传统等静压设备厂,如海外龙头Quintus、国内厂商川西机器、钢研浩普等,依托超高压技术壁垒实现“能力复用”,加速实现向因态电池场景技术转化和设备落地:产线,全球因态电池有望加速产业化》2)电池厂、短电设备等跨界玩家,如先导智能、利元亨、纳科诺尔等。投资建议:重202506-26点推荐因态电池设备整线供应商【先导智能】,建议关注整线供应商【利元亨】、布局《机器人轻量化深度报告:机器人轻等静压设备的【纳科诺尔】、中航机电子公司【川西机器】、一级标的【包头科发】、海外龙头【Quintus.】等。量化大势所趋,镁合金&PEEK材料加速应用》英伟达计划在新一代GPU芯片的CoW0S工艺中以碳化硅取代硅中介层,预计2027年2025-06-11导入。英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装(芯片-晶圆-基板)技术。C0W0S通过将多个芯片(如处理器、存储器等)高密度地堆叠集成在一个封装内,显著缩小了封装面积,并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功率增大,将众多芯片集成到硅中介层客易导致更高的散热需求。SC凭借其高热导率和高工艺宙口,有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸。以当前英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例,假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层,2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层,则对应76,190张衬底需求。台积电预计2027年推出7×光罩C0W0S来集成更多处理&存储器,中介层面积增至1.44万m2,对应更多衬底需求。重点推荐晶盛机电(碳化硅设备&碳化硅衬底)、高测股份(碳化硅切片机)。2025年1-8月,共销售挖掘机154181台,同比增长17.2%;其中国内销量80628台,同比增长21.5%:出口73553台,同比增长12.8%。8月国内挖机销量7685台,同比增长14.8%,国内市场呈现出较强的需求韧性,国内依旧呈现小挖支撑的趋势,小挖下游水利工程需求依然旺盛,且水利工程资金为中央拨款,资金到位率优于其他下游。1/24请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所行业跟踪周报东吴证券SOOCHOW SECURITIES出口量8838台,同比增长111%,海外继续保持高景气度。我们判断主要系非洲、印尼等矿山市场需求旺盛,2025年中大挖出口增速远高于小挖,结构优化有望带来较大利润预期差。相关标的:三一重工、某全品类龙头、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压、唯万密封。风险提示:下游因定资产投资不及市场预期:行业周期性波动风险;地缘政治及汇率风险。2/24东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分